1. Aktiviti fluks tidak mencukupi.
2. Kebasahan fluks tidak mencukupi.
3. Jumlah lapisan fluks terlalu kecil.
4. Salutan fluks tidak sekata.
5. Papan litar tidak boleh dilapisi dengan fluks di kawasan.
6. Papan litar tidak diwarnai secara serantau.
7. Beberapa alas atau kaki pateri teroksidasi secara serius.
8. Pendawaian papan litar yang tidak munasabah (pembahagian komponen yang tidak masuk akal).
9. Arah papan adalah salah.
10. Kandungan timah tidak mencukupi, atau tembaga melebihi standard; [titik lebur (garis cecair) cecair timah naik kerana kekotoran berlebihan]
11. Tiub berbuih tersekat dan berbuih tidak seragam, yang menyebabkan lapisan fluks tidak rata pada papan litar.
12. Penetapan pisau udara tidak masuk akal (fluks tidak ditiup secara merata).
13. Kelajuan dan pemanasan papan tidak sepadan dengan baik.
14. Kaedah operasi yang tidak betul semasa mencelupkan timah.
15. Kecenderungan rantai tidak masuk akal.
16. Gelombang ombak tidak sekata.
2. Langkah penambahbaikan:
1. Reka bentuk mengikut spesifikasi reka bentuk PCB. Paksi panjang kedua-dua cip hujung adalah tegak lurus dengan arah kimpalan, dan paksi panjang SOT dan SOP harus selari dengan arah kimpalan. Lebarkan pad pin SOP terakhir (reka pad pencuri)
2. Pin komponen pemalam harus dibentuk mengikut jarak lubang dan keperluan pemasangan papan bercetak. Sekiranya proses pematerian pendek digunakan, pin komponen permukaan pematerian hendaklah terkena permukaan papan bercetak sebanyak 0.8 ~ 3mm. betul
3. Tetapkan suhu pemanasan mengikut ukuran PCB, sama ada papan berlapis, berapa komponen, dan di mana terdapat komponen yang dipasang, dll.
4. Suhu gelombang timah ialah 250± 5 ℃, dan masa pematerian adalah 3 ~ 5s. Apabila suhu sedikit lebih rendah, kelajuan tali sawat mestilah lebih perlahan
5. Gantikan fluks
