Antara kecacatan komponen,bahagian yang salahberlaku apabila komponen diletakkan dalam kedudukan yang salah atau model yang salah digunakan, disebabkan oleh kesilapan BOM (Bill of Bahan) atau kecuaian pengendali.Bahagian yang hilangPurata Komponen tidak dipasang di kedudukan di mana mereka harus disolder, kebanyakannya berlaku dalam 贴片环节 (penempatan SMT), mungkin disebabkan oleh kesilapan program mounter atau keabnormalan makan komponen.
Kaedah pengesanan kecacatan PCBA
Untuk mengenal pasti kecacatan ini secara berkesan, pelbagai kaedah pengesanan digunakan secara meluas.AOI (pemeriksaan optik automatik)Menangkap imej permukaan PCBA melalui kanta optik dan membandingkannya dengan imej standard, membolehkan pengesanan cepat komponen mengimbangi, bahagian yang hilang, pematerian yang lemah, dan lain -lain. Ia mempunyai kelajuan pengesanan cepat dan liputan yang luas tetapi mempunyai keupayaan terhad dalam mengesan sendi pateri tersembunyi dan kecacatan dalaman.ICT (dalam - ujian litar)Menggunakan probe ujian untuk menghubungi titik ujian, mengesan litar terbuka, litar pintas, dan keadaan pematerian komponen pada PCBA, yang membolehkan lokasi kesalahan yang tepat, walaupun kos pembangunan program ujian untuk papan litar kompleks adalah tinggi.X - Pemeriksaan RayMenggunakan sinar x - untuk menembusi PCBA, memerhatikan kualiti pematerian dan struktur dalaman sendi solder dalaman, komponen BGA (array grid), dan lain -lain, mampu mengesan kecacatan yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar. Ia biasanya digunakan untuk memeriksa papan lapisan multi - dan tinggi - komponen pembungkusan ketumpatan tetapi mempunyai kos peralatan yang tinggi dan kelajuan pengesanan yang agak perlahan.
Langkah pencegahan kecacatan PCBA
Mencegah kecacatan PCBA memerlukan usaha dari pelbagai aspek. Dalam fasa reka bentuk, menjalankan pemeriksaan DFM (reka bentuk untuk pembuatan) untuk memastikan susun atur PCB yang munasabah, keperluan pengeluaran komponen yang sesuai, dan pemilihan borang pembungkusan yang sesuai memudahkan penempatan dan pematerian berikutnya. Sementara itu, mengoptimumkan senarai BOM untuk memastikan maklumat komponen yang tepat.
Semasa pengeluaran, ketat mengawal kualiti bahan mentah, mengukuhkan pemeriksaan IQC (kawalan kualiti masuk) untuk mengelakkan menggunakan komponen yang cacat dan tampalan solder rendah. Dalam proses penempatan SMT, kerap menentukur pelekap untuk memastikan ketepatan penempatan; Mengoptimumkan parameter percetakan tampal solder untuk mengawal ketebalan tampal solder dan kedudukan percetakan. Dalam proses pematerian, tepat menetapkan profil suhu untuk pematerian reflow dan gelombang untuk memastikan pencairan solder dan penyejukan biasa. Mengukuhkan IPQC (dalam - Proses Kawalan Kualiti) Pemeriksaan untuk segera mengenal pasti dan membetulkan keabnormalan dalam pengeluaran, dengan itu mengurangkan kadar kecacatan PCBA dengan berkesan dan meningkatkan kualiti produk.
