Sekiranya cip itu seperti otak manusia untuk PCBA, maka pengayun kristal adalah jantung. Setelah berdegup (bergetar) secara tidak normal, seperti ketika ia melompat (bergetar), ia tidak akan melompat (bergetar). Akibatnya dapat dibayangkan, belum lagi The" heart" menghentikan&sepenuhnya; mengalahkan" ;.
Prinsip struktur asas pengayun kristal agak mudah. Dari luar, itu adalah casing ditambah pangkalan, dan pin berada di bawah pangkalan. Serpihan di dasar dipasang dengan wafer kristal yang sangat nipis dengan gam konduktif, yang lebih rapuh daripada kaca. Apabila kristal mengalami arus dengan daya pengujaan yang mencukupi, wafer akan bergetar secara berkala, yang merupakan ciri fizikal kristal. Di sini, mudah difahami kebenarannya: semakin nipis wafer, semakin tinggi frekuensi getaran kristal. Sebaliknya, semakin rendah frekuensi kristal, semakin tebal wafernya. Sebagai contoh, kristal kristal 54MHZ akan lebih baik daripada kristal 4MHZ. Wafer berkali-kali lebih nipis, jadi semakin tinggi kebarangkalian kerosakan akibat kesan fizikal. Ini juga merupakan prinsip yang sering kita katakan bahawa pengayun kristal mestilah" berhati-hatilah untuk tidak menggunakannya semasa menjatuhkan" ;.
Di barisan pengeluaran SMT, proses ultrasonik kadang-kadang digunakan. Ia dicirikan oleh kos rendah dan operasi yang mudah, seperti membersihkan PCBA setelah selesai dan mengeluarkan sisa pateri. Atau dalam enkapsulasi produk tertentu, seperti pembaca kad, cakera U, dan lain-lain, untuk mencapai tujuan tidak menggunakan skru atau gam, dan mengurangkan kos. Namun, harus waspada bahawa gelombang ultrasonik adalah gelombang berayun frekuensi tinggi, sementara pengayun kristal adalah komponen frekuensi. Kesamaan mereka adalah bergantung pada getaran frekuensi tinggi untuk mencapai tujuan kerja mereka.
Instrumen ultrasonik menghasilkan gelombang kejutan frekuensi tinggi semasa bekerja. Sekiranya kesan resonans berlaku dengan wafer pengayun kristal, wafer yang sangat rapuh kemungkinan akan hancur, menyebabkan pengayun kristal berhenti bergetar. Sebaliknya, wafer disambungkan (tetap) dengan kepingan elastik di pangkal melalui pelekat konduktif. Di bawah frekuensi tinggi gelombang ultrasonik, kemungkinan pelekat konduktif retak sangat meningkat. Sebaik sahaja terdapat keretakan pada gam konduktif, kristal akan kelihatan bergetar ketika ia berfungsi. Sebabnya sangat mudah. Apabila peranti yang dilengkapi dengan PCBA dipanaskan atau digoncang, pelekat konduktif yang retak akan disambungkan (konduktif) kerana pengembangan dan pengecutan haba atau getaran fizikal, dan ia masih dapat memberikan arus pengujaan ke cip. Apabila peranti sejuk atau diletakkan dalam keadaan rehat, keretakan pelekat konduktif boleh terbuka, dan terdapat pemutusan antara cip dan alas, tidak lagi bergetar, iaitu nadi hilang, dan jantung mati. Cip yang berfungsi sebagai otak tidak lagi dapat menangkap isyarat frekuensi yang dipancarkan oleh pengayun kristal, dan peranti tidak lagi berfungsi dengan baik.
Walaupun demikian, memandangkan kelebihan kos yang disebabkan oleh ultrasound, proses ultrasound masih sangat popular di beberapa barisan pengeluaran SMT. Ini memerlukan barisan pengeluaran SMT untuk memberitahu pengeluar pengayun kristal dengan jelas terlebih dahulu, jika tidak, kemungkinan produk elektronik yang buruk kerana pemusnahan pengayun kristal akan meningkat.
