Parameter Reka Bentuk Stensil Utama
Geometri Aperture:
Nisbah kawasan(Kawasan aperture/kawasan dinding) harus melebihi 0.66 untuk pelepasan tampalan yang boleh dipercayai.
Dinding tirus: Memudahkan pemindahan tampal untuk ultra - padang halus.
Pemilihan ketebalan:
100-150 μm untuk komponen standard; 50-80 μm untuk mikro BGA atau 01005 pasif.
Nanocoating: Anti - Coatings Stick (misalnya, nikel atau emas) meningkatkan kecekapan pelepasan tampal.
Pengoptimuman proses
Keserasian tampal solder: Padankan kelikatan dan saiz zarah (jenis 3-5) ke dimensi apertur.
Parameter Percetakan:
Tekanan Squeegee: 5-15 N/cm; Kelajuan: 10-50 mm/s.
Snap - off jarak: kurang daripada atau sama dengan 50 μm untuk percetakan pitch -.
Pemeriksaan & Penyelenggaraan: Pembersihan laser biasa untuk mengelakkan penyumbatan; SPI (pemeriksaan tampal solder) untuk maklum balas masa - sebenar.
Cabaran & pengurangan biasa
Jumlah tampal yang tidak mencukupi: Meningkatkan saiz apertur atau mengurangkan ketebalan stensil.
Merapatkan: Mengoptimumkan jarak aperture atau gunakan stensil langkah untuk bercampur - reka bentuk komponen.
