1. Mengoptimumkan Senarai BOM Pelanggan'
Kaedah khusus adalah untuk mengganti komponen yang sudah lapuk dengan komponen baru sebanyak mungkin. Penggantian baru ini lebih sesuai dan stabil daripada komponen asal dari segi saiz, struktur dan fungsi. Selanjutnya, reka bentuk pengeluaran dapat dioptimumkan melalui DFM (pembuatane proses kemampuan), dan DFT (Ujian Reka Bentuk) dapat digunakan untuk memperluas jangkauan ujian untuk mengesahkan bahawa operasi yang dilakukan olehnya dapat memaksimumkan keperluan&# 39 pelanggan. Di samping itu, arahan kerja digital dapat diedit, profil suhu yang tepat memastikan bahawa oven reflow beroperasi seperti biasa, danPCBAalat pemprosesan boleh digunakan untuk menyeragamkan spesifikasi yang betul untuk produk pada kali pertama.
2. Melakukan Pemeriksaan Ketat Bahan Masuk
Tujuannya adalah untuk menyahaktifkan semua bahan yang tidak memenuhi syarat pada semua peringkat. Konsistensi bahan akan disahkan semula ketika kit diambil dan ketika produk PCBA diletakkan di feeder yang diinginkan dan siap untuk penempatan chip (strip). Kod bar 2D digunakan untuk mengenal pasti PCB tersuai (papan litar bercetak tidak terisi) untuk pelbagai tujuan penjejakan. Akhirnya, pejabat dan pengeluaran tanpa kertas mempunyai kelebihan.
3.Memasang Stesen Pemeriksaan Pasta Solder 3D Dalam Talian
BQC mengesyorkan bahawa stesen pemeriksaan tampalan pateri 3D (SPI) dalam talian harus dipasang pada setiap talian SMT untuk memeriksa sama ada setiap solder 100% disimpan dan disahkanadakahmereka menghasilkan sambungan pateri IPC610 yang betul. Ini sangat meningkatkan kadar lulus pertama ketika membina kompleksPCBA. Memandangkan bahawa nisbah masalah kesalahan solder yang tinggi sering dijumpai selepas proses refolow solder (penyebabnya adalah penyalahgunaan pasta solder), mudah untuk membuktikan bahawa pelaburan yang dibuat di stesen-stesen ini bermanfaat.
4.Memasang Pemeriksaan Optik Automatik Warna Dalam Talian
Pemeriksaan Optik Automatik Warna Dalam Talian (AOI) juga dipasang pada setiap talian SMT dalam pemasangan MC. PCBA emas digunakan untuk melatih pusat pemeriksaan automatik ini untuk memastikan komponennya diletakkan, disolder, dan diselaraskan dengan betul. Alat sinar 3DX dan 3DAOI luar talian digunakan untuk mengesan kemungkinan kecacatan seperti keruntuhan bola solder BGA yang tidak lengkap dan kesan batu karang jenis bantal, yang akan terlepas oleh warna standard AOI.
Shenzhen Baiqianchen Electronic Co. Ltd, kilang pemprosesan elektronik lama, dapat memberikan anda perkhidmatan pemprosesan cip SMT berkualiti tinggi, serta banyak pengalaman pemprosesan PCBA. BQC juga dapat melakukan pemprosesan plug-in DIP dan pengeluaran PCB, perkhidmatan pembuatan papan litar elektronik.
