Piawaian penghakiman dan langkah-langkah pembetulan untuk kimpalan pasca yang lemah dalam pemprosesan palam DIP
Pematerian yang lemah selepas pemprosesan pemalam DIP - pematerian hilang
Ciri-ciri: Kaki bahagian tidak dikimpal dan ditutup dengan pateri.
Standard penerimaan: Jika tiada fenomena sedemikian, ia boleh diterima. Jika ditemui, ia perlu dibaiki dua kali.
Pengaruh: Litar tidak boleh dihidupkan, fungsi elektrik tidak dapat dipaparkan, kadangkala kimpalan yang lemah berlaku, dan ujian elektrik tidak dapat dikesan.
1. Sebab hilang kimpalan:
1. Fluks berbuih tidak sekata, dan zarah buih terlalu besar.
2. Fluks tidak diaktifkan sepenuhnya.
3. Reka bentuk bahagian terlalu padat, mengakibatkan kesan bayang-bayang gelombang timah.
4. ubah bentuk PWB.
5. Gelombang timah terlalu rendah atau berlaku turbulence.
6. Bahagian kaki tercemar.
7. PWB teroksida, tercemar atau melekat pada cat tahan pateri.
8. Kelajuan relau terlalu cepat, dan masa pematerian terlalu singkat.
2. Langkah-langkah pembaikan untuk litar pintas solder yang hilang:
1. Laraskan tekanan udara tangki berbuih fluks dan bersihkannya dengan kerap.
2. Laraskan pemadanan suhu prapemanasan dan kelajuan relau.
3. Reka bentuk PWB Layout menambah lubang udara.
4. Laraskan kedudukan bingkai.
5. Angkat gelombang timah atau keluarkan sanga timah dan bersihkan relau timah dengan kerap.
6. Gantikan bahagian atau tambahkan masa tin rendaman.
7. Pergi ke dapur dan tukar dakwat topeng pateri atau ganti PWB.
8. Laraskan kelajuan relau.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. mempunyai 19 tahun pengalaman pemprosesan PCB, dan mempunyai pengalaman yang kaya dalam pengurusan kualiti dalam proses pengeluaran. Pengalaman kami yang kaya membantu untuk meminimumkan kebarangkalian pematerian rosak komponen semasa proses pasca pematerian. Walaupun kami menghadapi masalah kehilangan pematerian, kami boleh memberikan penyelesaian dengan cepat untuk memastikan PCBA yang diberikan kepada pelanggan adalah berkualiti tinggi.
