Pemprosesan Cip SMT (Surface Mount Technology) adalah teknologi yang digunakan secara meluas dalam pembuatan elektronik, yang merangkumi banyak langkah untuk memastikan pemasangan dan kimpalan komponen yang tepat pada PCB (papan litar bercetak).
Pertama, pes pateri diaduk. Paste solder perlu dicairkan sebelum digunakan dan diaduk dengan tangan atau mesin untuk memastikan prestasi percetakan dan kimpalan yang baik. Pengadukan yang betul boleh membuat komposisi tampalan pateri sama rata dan mengelakkan fenomena yang tidak sekata dalam percetakan.
Seterusnya ialah percetakan tampal solder. Langkah ini dengan tepat mencetak tampal pateri ke pad PCB dengan menggunakan pengikis. Ini adalah langkah yang sangat kritikal, kerana pengagihan tampalan solder secara langsung mempengaruhi kualiti kimpalan berikutnya.
Pengesanan SPI berada di belakang. SPI (pengesan tampal solder) digunakan untuk memeriksa kualiti percetakan tampal solder, memastikan ketebalan dan liputan tampal solder memenuhi keperluan, dan dengan itu memastikan kestabilan kesan kimpalan.
Pemasangan adalah proses meletakkan komponen pada pad PCB dengan tepat. Melalui operasi berkelajuan tinggi dan ketepatan tinggi, mounter dengan cepat dan tepat melancarkan komponen pada PCB.
Diikuti oleh pematerian reflow. Dalam proses ini, PCB dengan komponen yang dilampirkan melalui ketuhar reflow, supaya tampalan pateri mencairkan dan membentuk sendi solder pepejal untuk memastikan komponennya dihubungkan dengan tegas ke PCB.
Pemeriksaan AOI (pemeriksaan optik automatik) digunakan untuk mengimbas dan memeriksa kualiti kimpalan. Kenal pasti produk yang cacat dalam kimpalan melalui peralatan automatik untuk memastikan kualiti kimpalan setiap PCB memenuhi piawaian.
Akhirnya, pembaikan. Produk yang cacat yang dikesan oleh AOI atau pemeriksaan manual perlu dibaiki. Proses pembaikan termasuk penggantian kimpalan dan komponen manual untuk memastikan fungsi dan kualiti setiap PCB memenuhi keperluan yang diharapkan.
