Bahan potting resin epoksi umumnya menggunakan bisphenol cecair molekul rendah resin epoksi jenis, kelikatan resin ini adalah nilai epoksi yang kecil dan tinggi. Biasa digunakan adalah E -54, E -51, E -44, E -42. Dalam potting yang diisi di bawah cip flip, jurang antara cip dan substrat sangat kecil, jadi kelikatan bahan pembungkusan cecair sangat rendah. Oleh itu, penggunaan bisphenol resin epoksi jenis sahaja tidak dapat memenuhi keperluan produk. Untuk mengurangkan kelikatan produk dan memenuhi keperluan prestasi produk, kita boleh menggunakan gabungan resin: seperti menambahkan resin epoksi jenis bisphenol F dengan kelikatan rendah, resin jenis ester glikidil dan epoksida cincin resin dengan rintangan haba yang tinggi, penebat elektrik dan rintangan cuaca. Antaranya, epoxide siklik resin itu sendiri juga mempunyai fungsi pencairan aktif. 3.2 Ejen pengawetan
Ejen pengawetan adalah komponen penting dalam formulasi bahan potoksi epoksi, dan sifat -sifat bahan pengawetan bergantung pada struktur ejen pengawetan.
(1) Penyembuhan suhu bilik umumnya menggunakan poliamina alifatik sebagai agen pengawetan, tetapi agen pengawetan sedemikian sangat toksik, menjengkelkan, pelepasan haba yang sengit, dan mudah untuk mengoksida semasa mengubati dan menggunakan. Oleh itu, adalah perlu untuk mengubah suai poliamin, seperti penggunaan hidrogen aktif pada kumpulan amina amina polyredundant, sebahagian daripada sintesis hidroksilkalkilasi dengan kumpulan epoksi dan sebahagian daripada sintesis cyanoethylation dengan propylene, sehingga ejen pengawetan dapat mencapai keliaran yang rendah, rendah.
(2) Agen pengawetan anhydride asid adalah ejen pengawetan yang paling penting untuk pemanasan dua komponen yang mengubati bahan pemotongan epoksi. Ejen pengawetan yang biasa digunakan ialah metil tetrahydrophthalic cecair anhydride, cecair metil hexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride
Asid anhydride, metil nadic anhydride, dan lain -lain. Agen pengawetan jenis ini mempunyai kelikatan kecil dan dos yang besar, yang boleh memainkan peranan ganda untuk mengubati dan mencairkan dalam formula bahan potting, dan pelepasan haba pengawetan mengurangkan, dan bahan pengawetan mempunyai prestasi komprehensif yang sangat baik.
Menyembuhkan pemecut
Bahan potting epoksi-anhidrida dua komponen biasanya dapat disembuhkan oleh pemanasan untuk masa yang lama pada kira-kira 140 darjah C. Keadaan pengawetan seperti itu bukan sahaja menyebabkan sisa tenaga, tetapi juga komponen dan kerangka kerangka dalam kebanyakan peranti elektronik sukar ditangguhkan. Suhu pengawetan dan masa pengawetan dapat dikurangkan dengan berkesan dengan menambahkan pemecut ke dalam formula. Pemecut yang biasa digunakan ialah: Bienyldiamine, DMP -30 dan amina tertiari lain. Sebatian imidazole dan garam logam asid karboksilik seperti 2- etil -4- methylimidazole, 2- methylimidazole, dan sebagainya, juga boleh digunakan. 3.4 Ejen Gandingan.
Untuk meningkatkan lekatan antara resin silika dan epoksi, ejen gandingan silane ditambah. Ejen gandingan boleh meningkatkan rintangan lekatan dan kelembapan bahan. Commonly used silane coupling agents for epoxy resins are glycidyl oxide, propyl trioxysilane (KH-560), aniline-methyl-triethoxysilane, -chloro-propyl trimethoxysilane, -merhydryl trimethoxysilane, aniline-methyl-trimethoxysilane, diethylenediamine propyl trimethoxysilane, dll. 3.5 pencairan aktif
Menggunakan resin epoksi sahaja, kelikatan meningkat dengan ketara selepas menambah pengisi bukan organik, yang tidak kondusif untuk operasi dan defoaming, dan sejumlah pencair sering ditambah untuk meningkatkan ketidakstabilan dan kebolehtelapannya, dan melanjutkan tempoh penggunaan. Pelarut mempunyai titik aktif dan tidak aktif. Pencahatan yang tidak aktif tidak mengambil bahagian dalam tindak balas pengawetan, dan penambahan terlalu banyak adalah mudah untuk meningkatkan kadar pengecutan produk, mengurangkan sifat mekanikal dan ubah bentuk haba produk. Penyertaan pencairan aktif dalam tindak balas pengawetan meningkatkan kelikatan reaktan dan mempunyai sedikit kesan ke atas sifat -sifat produk pengawetan. Pencairan aktif dipilih dalam bahan potting, yang biasa digunakan adalah: n-butil glikidil eter, allyl glikidil eter, diethylhexyl glikidil eter, phenyl glikidil eter. 3.6 pengisi
Penambahan pengisi dalam bahan potting mempunyai kesan yang jelas untuk meningkatkan beberapa sifat fizikal dan mengurangkan kos produk resin epoksi. Penambahannya bukan sahaja dapat mengurangkan kos, tetapi juga mengurangkan pekali pengembangan haba, kadar pengecutan dan meningkatkan kekonduksian terma bahan yang sembuh. Pengisi yang biasa digunakan dalam bahan potting epoksi adalah silika, alumina, silikon nitrida, boron nitride dan bahan -bahan lain. Silika dibahagikan kepada kristal, sudut bersatu dan silika sfera. Dalam bahan -bahan potting untuk pembungkusan elektronik, silika sfera bersatu lebih disukai kerana keperluan produk. 3.7 Defoamer Untuk menyelesaikan masalah gelembung yang tersisa di permukaan bahan pembungkusan cecair selepas menyembuhkan, defoamer boleh ditambah. Pengemulsi yang biasa digunakan ialah pengemulsi minyak silikon. 3.8 Ejen Toughening
Ejen penguat memainkan peranan penting dalam bahan potting. Pengubahsuaian resin epoksi terutamanya meningkatkan ketangguhannya dengan menambahkan ejen yang mengasyikkan dan plasticizer, dan lain -lain. Ejen pengetas mempunyai dua jenis aktif dan aktif, dan ejen penguat yang aktif dapat mengambil bahagian dalam reaksi dengan resin epoksi untuk meningkatkan kelikatan reaktor, dengan itu meningkatkan ketangguhan bahan yang disembuhkan. Secara amnya, getah butadiena nitrile cecair karboksilat dipilih untuk membentuk "struktur pulau" yang teguh dalam sistem untuk meningkatkan ketahanan impak dan rintangan haba bahan. 3.9 Komponen lain Untuk memenuhi keperluan teknikal dan teknologi khusus bahagian potting, komponen lain juga boleh ditambah ke formula. Seperti retardan api dapat meningkatkan pembuatan bahan; Pewarna digunakan untuk memenuhi keperluan penampilan produk.
