Apabila memilih komponen, anda perlu mempertimbangkan sebarang sekatan pemasangan atau pembungkusan yang mungkin wujud di lapisan atas dan bawah PCB akhir. Sesetengah komponen (seperti kapasitor kutub) mungkin mempunyai sekatan kepala ketinggian, yang perlu dipertimbangkan dalam proses pemilihan komponen. Pada permulaan reka bentuk, anda boleh melukis bentuk garis asas papan litar, dan kemudian meletakkan beberapa komponen besar atau kedudukan kritikal (seperti penyambung) yang anda merancang untuk digunakan. Dengan cara ini, pandangan perspektif maya papan litar (tanpa pendawaian) dapat dilihat secara intuitif dan cepat, dan kedudukan relatif dan ketinggian komponen papan litar dan komponen diberikan dengan tepat. Ini akan membantu memastikan komponen PCB boleh dimasukkan ke dalam pembungkusan luar (produk plastik, casis, bingkai mesin, dan lain -lain) selepas pemasangan. Anda boleh melayari papan litar keseluruhan dengan memanggil mod pratonton 3D dari menu Alat. Corak pad menunjukkan pad sebenar atau melalui bentuk peranti solder pada PCB. Corak tembaga ini pada PCB juga mengandungi beberapa maklumat bentuk asas. Saiz corak pad perlu betul untuk memastikan kimpalan yang betul dan integriti mekanikal dan terma yang betul dari komponen yang disambungkan. Apabila merancang susun atur PCB, perlu mempertimbangkan bagaimana papan litar akan dihasilkan, atau bagaimana pad akan disolder jika ia disolder dengan tangan. Pematerian reflow (lebur fluks dalam relau suhu tinggi yang terkawal) boleh mengendalikan pelbagai jenis peranti gunung permukaan (SMD). Pematerian gelombang biasanya digunakan untuk menyolder belakang papan litar untuk menetapkan peranti melalui lubang, tetapi ia juga boleh mengendalikan beberapa komponen gunung permukaan yang diletakkan di belakang PCB. Biasanya, apabila teknologi ini diterima pakai, peranti pelekap permukaan bawah mesti diatur dalam arah tertentu, dan untuk menyesuaikan diri dengan kaedah kimpalan ini, pad mungkin perlu diubah suai.
