HASLialah salah satu kemasan permukaan PCB-yang paling tradisional dan kos efektif. Ia melibatkan salutan pad kuprum terdedah dengan pateri cair dan meratakan permukaan menggunakan udara panas. HASL menyediakan kebolehpematerian yang sangat baik dan sesuai untuk pemasangan standard melalui-lubang dan permukaan-pasangan. Walau bagaimanapun, kerataan permukaan agak tidak rata, menjadikannya kurang sesuai untuk-komponen nada halus seperti pakej BGA atau QFN.
ENIGdigunakan secara meluas dalam aplikasi PCBA-ketumpatan tinggi dan tinggi-kebolehpercayaan. Kemasan ini terdiri daripada lapisan nikel yang diliputi oleh lapisan nipis emas rendaman, menawarkan kerataan permukaan yang sangat baik, rintangan pengoksidaan dan jangka hayat yang dilanjutkan. ENIG amat sesuai untuk teknologi pembungkusan termaju dan-proses pematerian percuma plumbum, walaupun ia datang pada kos yang lebih tinggi dan memerlukan kawalan proses yang teliti untuk mengelakkan isu seperti pad hitam.
ENEPIGmembina ENIG dengan menambahkan lapisan paladium antara nikel dan emas. Lapisan tambahan ini meningkatkan rintangan kakisan dan menghapuskan risiko kecacatan pad hitam. ENEPIG juga menyokong ikatan wayar, menjadikannya ideal untuk elektronik automotif, peranti perubatan dan-aplikasi industri canggih yang memerlukan kebolehpercayaan yang lebih tinggi.
Memilih kemasan permukaan yang sesuai memastikan kualiti pateri yang optimum, hasil pembuatan yang lebih baik dan kebolehpercayaan-PCBA jangka panjang.
