Gluing adalah proses penyuntik pelekat pengedap poliuretana, pelekat silikon organik, dan resin resin pengedap pelekat ke dalam peranti yang mengandungi komponen elektronik dan litar menggunakan kaedah atau kaedah manual, dan mengubati mereka perlindungan.
Fungsi utama pengedap ialah:
1) mengukuhkan integriti peranti elektronik dan meningkatkan ketahanan mereka terhadap kesan luaran dan getaran; 2) meningkatkan penebat antara komponen dalaman dan litar adalah bermanfaat untuk pengurangan peranti dan ringan; 3) Elakkan pendedahan langsung komponen dan litar, meningkatkan prestasi kalis air, bukti debu, dan kelembapan komponen; 5) Pemindahan haba dan kekonduksian haba.
Tiga kaedah gluing PCBA
1. Dispenser gam separa automatik
Apabila mengisi produk dengan gam, letakkan di sebelah barisan pemasangan, letakkan secara manual produk di bawah kepala pengurangan, tekan suis Mula, dan mesin akan secara automatik mengisi gam. Selepas mengisi, ia akan berhenti secara automatik. Kemudian pengendali boleh meletakkan produk terpaku ke garisan pemasangan. Mesin pengisian gam separa automatik sesuai untuk pelbagai jenis produk PCBA, tanpa mengira saiz.
2. Dispenser gam automatik
Jika kebanyakan produk kecil, kaedah pelekat juga sangat mudah. Letakkan produk dalam perlawanan, kemudian letakkan perlawanan di atas meja mesin pelekat, tekan butang Mula, dan mesin akan mula melekat. Selepas semua pelekat selesai, mesin akan berhenti secara automatik. Kemudian, pengendali akan mengeluarkan perlawanan dari meja dan letakkan perlawanan lain dengan produk yang dipasang di atasnya. Tekan butang Mula ke kitaran. Semua pengendali perlu dilakukan ialah meletakkan perlawanan dan tekan butang Mula.
3. Barisan pengisian gam automatik sepenuhnya
Letakkan perlawanan yang mengandungi produk pada talian penghantaran, dan mesin akan secara automatik mengeluarkan gam dan memberi makan bahan ke ketuhar untuk operasi yang cekap, menjimatkan buruh. Penggunaan peralatan pelekat automatik dapat menjimatkan buruh dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.
