1. Definisi dan komposisi PCBA: PCBA merujuk kepada pemasangan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB) melalui kimpalan dan proses lain untuk membentuk pemasangan papan litar dengan fungsi elektrik. PCBA terdiri daripada tiga bahagian: PCB, komponen elektronik dan solder. PCB berfungsi sebagai sokongan, komponen elektronik termasuk litar bersepadu, perintang, kapasitor, dan lain -lain, dan solder digunakan untuk menghubungkan komponen ke PCB.
2. Proses Pembuatan: Proses pembuatan PCBA termasuk beberapa langkah seperti SMT (Teknologi Mount Surface) dan Dip (teknologi penyisipan melalui lubang). Proses ini melibatkan papan pembawa, percetakan, patch, pematerian reflow, pemalam, pematerian gelombang, ujian dan pemeriksaan kualiti. Dengan pembangunan teknologi, pengeluaran PCBA telah mencapai automasi dan kecerdasan yang tinggi, dan kecekapan pengeluaran dan kawalan kualiti telah bertambah baik.
3. Perbezaan dari PCB: PCB adalah papan kosong tanpa komponen elektronik, manakala PCBA adalah papan yang dipasang lengkap dengan komponen elektronik yang dipasang pada PCB. PCB menyediakan asas untuk penempatan komponen elektronik, sementara PCBA memasang komponen ini bersama -sama supaya mereka dapat bekerjasama untuk merealisasikan fungsi produk elektronik.
4. Saiz Pasaran dan Kawasan Permohonan: Saiz pasaran PCBA global dijangka terus berkembang, dan saiz pasaran industri Perkhidmatan Pembuatan Elektronik PCBA China dijangka mencapai 406.1 bilion yuan pada tahun 2023.
5. Pembangunan Teknologi dan Trend Masa Depan: Perkembangan masa depan PCBA akan memberi perhatian lebih kepada hijau, cekap dan pintar. Pengeluaran hijau akan menjadi arah penting untuk mengurangkan penjanaan sisa elektronik dan pencemaran alam sekitar. Pada masa yang sama, barisan pengeluaran PCBA akan lebih pintar, dan kecekapan dan kualiti pengeluaran akan ditingkatkan dengan memperkenalkan teknologi seperti automasi, pembelajaran mesin dan internet industri. Di samping itu, teknologi PCBA juga akan menghadapi cabaran teknikal yang lebih tinggi, seperti pembungkusan berkepadatan tinggi, penghantaran isyarat frekuensi tinggi, dan lain-lain, yang perlu bergantung kepada bahan dan proses canggih untuk diselesaikan.
