Pemprosesan papan PCBA tergolong dalam pembuatan pengeluaran ketepatan tinggi. Kaedah operasi yang tidak betul mungkin menyebabkan kerosakan yang tidak dapat diperbaiki kepada komponen, papan litar, dan lain -lain di kilang -kilang pemprosesan elektronik, terutamanya komponen bersepadu seperti ICS, yang sangat mudah dipengaruhi oleh kerosakan. Oleh itu, sangat penting untuk memahami langkah berjaga -jaga untuk teknologi pemprosesan PCBA.
Pengangkutan
Untuk mengelakkan kerosakan pada PCBA, pembungkusan berikut harus digunakan semasa pengangkutan: kotak perolehan anti-statik biasanya digunakan untuk bekas; Bahan pengasingan adalah kapas mutiara anti-statik. Jarak penempatan hendaklah lebih besar daripada 10mm antara papan PCB dan antara papan PCB dan kotak. Ketinggian penempatan mestilah lebih besar daripada 50mm dari permukaan atas kotak perolehan untuk memastikan kotak perolehan tidak ditekan terhadap bekalan kuasa, terutamanya apabila terdapat wayar.
Pemprosesan PCBA dan Keperluan Mencuci
Permukaan papan harus bersih dan rapi, tanpa manik solder, pin komponen, atau kesan. Terutama pada sendi solder di permukaan plug-in, tiada kotoran yang ditinggalkan oleh kimpalan harus dilihat. Apabila mencuci lembaga, perlu memberi perhatian untuk melindungi komponen berikut: wayar, menghubungkan terminal, geganti, suis, kapasitor poliester, dan komponen lain yang mudah menghakis. Selain itu, ia dilarang sama sekali untuk menggunakan pembersihan ultrasonik untuk relay.
Mengenai tepi
Selepas pemasangan semua komponen, ia tidak dibenarkan melebihi tepi papan PCB.
Apabila PCBA diproses di dalam relau
Oleh kerana hakisan pin komponen pemalam oleh aliran timah, beberapa komponen pemalam mungkin miring selepas dikimpal di dalam relau, menyebabkan badan komponen melebihi bingkai skrin sutera. Oleh itu, diperlukan kakitangan kimpalan pembaikan selepas relau timah membuat pembetulan yang sesuai untuknya.
