Kimpalan aliran adalah proses utama pemprosesan cip SMT. Pelbagai kemalangan mungkin dihadapi dalam kerja. Jika tiada kaedah rawatan yang betul dan langkah-langkah yang perlu, kemalangan keselamatan dan kualiti yang serius mungkin berlaku.
Langkah berjaga-jaga untuk pemprosesan tampalan SMT dan kimpalan aliran semula:
1. Relau kimpalan aliran semula cip SMT mesti mencapai suhu yang ditetapkan sepenuhnya (lampu hijau dihidupkan) sebelum kimpalan boleh dimulakan
2. Semasa proses kimpalan, perubahan suhu setiap zon suhu sering diperhatikan, dan julat perubahan adalah ± 1 darjah (mengikut relau kimpalan aliran semula).
3. Sekiranya keadaan tidak normal, peralatan hendaklah ditutup serta-merta.
4. Saiz plat asas tidak boleh lebih besar daripada lebar tali pinggang penghantar, jika tidak, ia terdedah kepada kemalangan jamming papan.
5. Sebelum mengimpal, langkah perlindungan (pelindung) atau tiada kimpalan aliran semula hendaklah diambil bagi komponen yang tidak dapat menahan suhu kimpalan biasa mengikut peruntukan dokumen proses pemprosesan tampalan atau arahan pembungkusan komponen. Kimpalan manual atau kimpalan pos oleh robot kimpalan hendaklah diguna pakai.
6. Semasa mengimpal, tali pinggang penghantar hendaklah dihalang dengan ketat daripada getaran, jika tidak, ia akan menyebabkan anjakan komponen dan gangguan sendi pateri.
7. Sentiasa mengukur isipadu udara ekzos di saluran keluar parut relau kimpalan aliran semula, yang secara langsung mempengaruhi suhu kimpalan.
