Dalam bidang pembuatan elektronik, SMT, SMD dan THT adalah tiga istilah utama yang sering muncul dalam reka bentuk PCB dan proses pemasangan. Mereka sering disebut bersama, tetapi SMT, SMD, dan THT sebenarnya mewakili konsep yang berbeza. SMT (Surface mount technology) dan THT (Through hole technology) adalah dua cara yang berbeza untuk memasang papan litar, manakala SMD (Surface mount component) ialah komponen elektronik yang direka khusus untuk proses SMT.
Surface Mount Technology (SMT) ialah kaedah memasang komponen elektronik terus pada permukaan papan litar bercetak (PCB), termasuk pencetakan tampal pateri, pemeriksaan SPI, pelekap asal, pematerian aliran semula, pemeriksaan AOI, X-ray (pilihan), kerja semula dan pembaikan serta ujian kefungsian. Tidak seperti melalui teknologi lubang, SMT membolehkan proses pembuatan automatik yang lebih cekap dengan meletakkan komponen terus pada permukaan papan, yang disapu dengan pes pateri.
Komponen Pelekap Permukaan (SMD) merujuk kepada komponen elektronik bebas yang dipasang pada permukaan PCB melalui proses SMT. Komponen ini direka khusus untuk pemasangan terus dan lebih kecil, lebih ringan dan lebih cekap berbanding komponen tradisional-lubang. Komponen SMD termasuk perintang, kapasitor, diod, litar bersepadu (IC), dll. Komponen SMD ini digunakan secara meluas dalam peranti elektronik moden.
THT (Melalui-Teknologi Lubang) ialah kaedah pemasangan di mana pin komponen dimasukkan ke dalam lubang-pra-gerudi pada PCB dan dipateri pada bahagian belakang. Tidak seperti SMT, THT melibatkan memasukkan petunjuk komponen melalui lubang yang digerudi. THT adalah teknologi pemasangan utama sebelum popularisasi SMT.
Memahami perbezaan antara SMT, SMD dan THT adalah penting untuk reka bentuk papan litar dan keputusan pemasangan. SMT dan THT adalah dua proses pemasangan yang berbeza, manakala SMD merujuk kepada komponen elektronik yang dipasang pada papan litar melalui SMT.
Dalam aplikasi praktikal, jurutera reka bentuk akan memilih proses yang sesuai berdasarkan ciri produk, persekitaran penggunaan dan kos pembuatan. Untuk sesetengah papan litar yang kompleks atau sangat boleh dipercayai, adalah perlu untuk menggabungkan proses SMT dan THT untuk mencapai keseimbangan antara prestasi dan kestabilan.
Sama ada mengejar-automasi berkelajuan tinggi atau menekankan kekuatan elektrik dan struktur, pemahaman mendalam tentang perbezaan antara SMT, SMD dan THT adalah asas untuk mencapai-reka bentuk dan pembuatan papan litar berkualiti tinggi.
