Proses pemasangan PCB
Perhimpunan PCB merujuk kepada proses pematerian dan memasang komponen elektronik pada tikar preform dan pembuatan papan litar bercetak (PCB). Biasanya menggunakan jentera pengeluaran khusus, pengeluaran besar -besaran, proses pemasangan papan litar bercetak sering dirujuk sebagai PCBA.
Jadi bagaimana PCB dipasang? Mari kita lihat proses pemasangan PCB:
1. Penggunaan Paste Solder: Pertama, gunakan pasta solder (zarah kecil pasta solder bercampur dengan fluks) di papan. Untuk aplikasi ini, kebanyakan pengeluar PCB menggunakan stensil (beberapa saiz, bentuk, dan spesifikasi) yang hanya boleh menggunakan jumlah solder yang betul ke bahagian tertentu papan.
2. Penempatan Komponen: Tidak seperti pada masa lalu, proses pemasangan PCB pada tahap ini kini sepenuhnya automatik. Pilihan dan tempat bahagian, seperti komponen gunung permukaan, sekali dilakukan secara manual, kini dilakukan oleh mesin robot dan mesin tempat. Mesin -mesin ini tepat meletakkan komponen ke dalam kawasan yang dirancang pra - papan.
3. Reflow: Dengan tampalan solder dan semua komponen permukaan permukaan di tempat, menyembuhkan tampal pateri ke spesifikasi yang betul adalah penting untuk mematuhi komponen PCB dengan betul. Ini adalah bahagian yang relevan dari proses pemasangan PCB - pematerian reflow. Untuk melakukan ini, komponen dengan pes solder dan komponen di atasnya dilalui melalui tali pinggang penghantar yang berjalan melalui ketuhar reflow gred industri -. Pemanas di dalam ketuhar mencairkan solder dalam pes pateri. Sebaik sahaja lebur selesai, komponen dipindahkan melalui tali pinggang penghantar sekali lagi dan terdedah kepada satu siri pemanas yang lebih sejuk. Tujuan penyejuk ini adalah untuk menyejukkan solder cair dan membolehkannya menguatkan.
4. Pemeriksaan: Selepas proses reflow, PCB perlu diperiksa untuk memeriksa fungsinya. Tahap ini membantu mengenal pasti hubungan kualiti yang kurang baik, komponen yang salah, dan seluar pendek disebabkan oleh pergerakan papan yang berterusan semasa reflow. Pengeluar PCB menggunakan beberapa langkah pemeriksaan, seperti pemeriksaan manual, pemeriksaan optik automatik, dan pemeriksaan ray x -, untuk memeriksa fungsi papan, mengenal pasti solder kualiti - yang lebih rendah dan menentukan sebarang perangkap yang berpotensi. Selepas pemeriksaan selesai, pasukan perhimpunan akan membuat keputusan penting. Lembaga dengan beberapa kesilapan berfungsi biasanya dibatalkan, sebaliknya, jika terdapat kesilapan kecil, papan dihantar lagi untuk kerja semula.
5. Melalui - Komponen Komponen Lubang: Jenis -jenis PCB tertentu memerlukan melalui komponen lubang - untuk dimasukkan bersama dengan komponen SMD biasa. Tahap ini didedikasikan untuk memasukkan komponen tersebut. Untuk melakukan ini, berlapis - melalui lubang dicipta oleh komponen PCB yang meluluskan isyarat dari satu sisi papan ke yang lain. PCB melalui - penyisipan lubang biasanya dicapai menggunakan pematerian manual atau gelombang.
6. Pemeriksaan Akhir: Sekarang adalah masa untuk pemeriksaan peringkat kedua. Di sini, papan yang dipasang diuji secara fungsional, atau PCB diperiksa dengan teliti untuk memantau ciri -ciri elektriknya, termasuk output voltan, arus, atau isyarat. Pengilang hari ini menggunakan pelbagai peralatan ujian canggih untuk membantu menentukan kejayaan atau kegagalan papan siap.
7. Pembersihan: Oleh kerana proses pematerian meninggalkan sejumlah besar sisa fluks di PCB, adalah penting untuk membersihkan komponen sebelum menyampaikan lembaga akhir kepada pelanggan. Untuk melakukan ini, basuh PCB dalam air berair. Selepas proses pembersihan, gunakan udara termampat untuk mengeringkan papan dengan teliti. Perhimpunan PCB kini bersedia untuk pemeriksaan pelanggan.
