Pada tahun 1970-an dan 1980-an, tahap automasi mulai meningkat untuk pemasangan PCB untuk papan yang digunakan dalam pelbagai peralatan. Penggunaan komponen tradisional dengan plumbum tidak begitu mudah untuk pemasangan PCB. Perintang dan kapasitor perlu mempunyai pendahuluannya sebelum dibentuk sehingga masuk melalui lubang, dan juga litar terpadu yang diperlukan agar penyangga mereka diatur ke nada yang betul sehingga mereka dapat diletakkan melalui lubang dengan mudah.
Pendekatan ini selalu terbukti sukar kerana petunjuk sering melewatkan lubang kerana toleransi yang diperlukan untuk memastikan lubang yang dipasang tepat melalui lubang sangat ketat. Akibatnya, campur tangan operator sering diperlukan untuk menyelesaikan masalah komponen yang tidak sesuai dan menghentikan mesin. Ini melambatkan proses pemasangan PCB dan meningkatkan kos.
Untuk pemasangan PCB sebenarnya tidak memerlukan petunjuk komponen untuk melewati papan. Sebaliknya cukup memadai untuk komponen disolder terus ke papan. Hasilnya, teknologi pemasangan permukaan, SMT dilahirkan, dan penggunaan komponen SMT meningkat dengan pesat kerana kelebihannya dilihat dan direalisasikan.
Teknologi permukaan permukaan hari ini adalah teknologi utama yang digunakan untuk pemasangan PCB dalam pembuatan elektronik. Komponen SMT dapat dibuat sangat kecil, dan mungkin jenisnya digunakan dalam jumlah berbilion-bilionnya, terutama kapasitor SMT dan perintang SMT.
