Fenomena kecacatan umum dalam pematerian gelombang
Proses pematerian gelombang adalah proses utama kecacatan komponen PCBA, dalam keseluruhan proses pemasangan PCBA ia menyebabkan kecacatan sehingga 50%. Kecacatan pematerian gelombang dalam proses adalah manifestasi pekat masalah dalam pembuatan proses sebelumnya. Kecacatan ini boleh dibezakan sebagai dua kategori yang jelas dan tersembunyi. Yang pertama lebih mudah untuk mengesan dan masalah utama adalah yang terakhir. Bab ini memberi tumpuan kepada fenomena yang cacat yang sama dengan pematerian gelombang yang dipimpin dan bebas.
Kecacatan yang biasa ini terutamanya ditunjukkan sebagai pematerian palsu, pematerian sejuk, tidak membasahi, anti-wetting, bentuk kontur sendi solder (selepas ini disebut sebagai bentuk pelepasan) miskin, merembes, menarik ujung lubang, melalui lubang pemolder, Jadi pada.
2．void soldering
Definisi
Permukaan sendi yang dikimpal adalah berbutir kasar, gloss yang lemah, mobiliti yang lemah adalah kemunculan penampilan pematerian palsu. Pada asasnya, di mana dalam proses kimpalan dalam antara muka sendi sambungan tidak membentuk ketebalan lapisan aloi yang sesuai (IMC) boleh diadili sebagai kimpalan maya, seperti yang ditunjukkan dalam gambar di bawah. Pada ketika ini, jika sendi solder koyak, ia boleh didapati di dalam logam asas dan bahan -bahan yang dipancarkan di antara logam asas dan bahan -bahan yang ditanam tanpa sebarang baji masing -masing, antara muka adalah rata dan jelas, seolah -olah pes dengan pes untuk melekat sama. Sendi solder biasa yang koyak, bahan -bahan yang dipamerkan dan logam asas antara satu sama lain ke dalam crisscross retak, iaitu, logam asas pada sisa bahan yang dilancarkan, bahan Brazing juga mempunyai jejak logam asas.
Fenomena
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 darjah, seperti yang ditunjukkan dalam gambar di bawah. Pada masa ini, bahan pateri dan antara muka sendi logam asas untuk lapisan filem yang tidak dapat dikimpal disekat, lapisan antara muka gagal berlaku pada reaksi metalurgi yang dijangkakan, ini adalah sejenis fenomena kimpalan maya yang kelihatan, dari penampilan dapat dinilai.
3． Kimpalan
Definisi
Dalam antara muka sendi pematerian gelombang, walaupun pembasahan berlaku tetapi tidak berlaku proses penyebaran yang diperlukan, pembentukan lapisan aloi antara muka (IMC) tidak jelas, boleh ditakrifkan sebagai kimpalan sejuk, seperti yang ditunjukkan dalam angka di bawah.
Fenomena
Permukaan sendi solder sejuk kelihatan basah, tetapi bahan yang dipamerkan dan antara muka ikatan logam asas tidak berlaku tindak balas metalurgi, bukan pembentukan ketebalan yang sesuai dengan lapisan aloi (IMC), seperti yang ditunjukkan dalam angka di bawah. Ia menunjukkan bahawa tidak ada masalah dengan solder of PCB dan komponen, dan punca utama fenomena ini adalah pemilihan keadaan proses yang tidak wajar untuk pematerian. Ia adalah fenomena kecacatan yang tidak kelihatan, penampilannya tidak mudah ditentukan, dan oleh itu sangat berbahaya.
3． Pencegahan fenomena yang cacat
Kawalan dengan ketat penyumberan luar, bahagian penyumberan luar pergudangan mesti menjadi pematuhan PCB yang lemah dan komponen ditolak, jadi kita mesti dengan tegas melaksanakan prosedur penerimaan pergudangan
① Selepas ketibaan setiap kumpulan komponen yang dibeli, mesti dicontohi mengikut keperluan standard IPC\/J-Std -002 untuk ujian kebolehkalasan, yang layak sebelum pergudangan rasmi.
② Setiap kumpulan penyumberan luar PCB hendaklah disusun secara sewenang-wenang selepas kedatangan 3 keping IPC \/ J-Std -003 keperluan standard untuk ujian solder, layak sebelum penerimaan. Kerana PCB selepas ujian solderbility tidak boleh digunakan semula, jadi setiap kumpulan pesanan mesti ditambah kepada 3 keping ujian proses.
Menguatkan pengurusan kebersihan bertamadun dalam pemindahan proses
① Kakitangan harus memakai pakaian anti-statik, kasut dan sarung tangan, dan menjaga mereka bersih.
② Kebanyakan fluks hanya boleh mengeluarkan filem karat dan oksida, tetapi bukan filem organik seperti Grease. Jika komponen dan PCB dalam proses pemindahan penyimpanan dan pengeluaran, bernoda dengan gris dan bahan cemar lain, ia akan menghasilkan timah, polarisasi plumbum dan lubang pin, mengurangkan kekuatan solder. Ia juga mudah untuk menghasilkan retak dalam bit pemisahan utama dan antara muka sambungan bahan yang tidak normal dari luar, tetapi bersembunyi sebagai faktor yang mempengaruhi kebolehpercayaan. Oleh kerana kesan peluh tangan, dan lain -lain, adalah punca solder yang lemah semasa proses pemindahan, apa -apa yang bersentuhan dengan permukaan pematerian semasa operasi mestilah bersih. Tangan harus memakai sarung tangan yang mematuhi keperluan perlindungan EOS\/ESD apabila dan selepas PCB dikeluarkan dari beg penyimpanan dan hanya perlu menyentuh sudut atau tepi papan PCB.
