1. Pemeriksaan Visual: Pemeriksaan visual adalah salah satu kaedah pemeriksaan kualiti yang paling biasa yang boleh digunakan untuk memeriksa penempatan komponen, kutub, kualiti tampal solder, dan penampilan bersama pateri. Pengendali menggunakan mikroskop atau sistem pemeriksaan visual automatik untuk memeriksa komponen dan pematerian pada PCB.
2. Pemeriksaan X-ray: Pemeriksaan sinar-X digunakan untuk memeriksa masalah dengan sambungan solder di bawah permukaan, seperti kualiti pematerian dan kecacatan sendi pateri. Ini amat penting untuk pemeriksaan komponen BGA (Arus Grid Ball) kerana sendi solder mereka biasanya terletak di bahagian bawah komponen.
3. AOI (Pemeriksaan Optik Automatik): Sistem Pemeriksaan Optik Automatik Menggunakan Kamera dan Perisian Pemprosesan Imej Untuk Memeriksa Penempatan Komponen dan Kualiti Bersama Solder. Ia dapat mengesan kecacatan dengan cekap dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.
4. SPI (Pemeriksaan Tampal Solder): Pemeriksaan tampal solder digunakan untuk memeriksa keseragaman dan ketepatan tampal solder untuk memastikan ia diterapkan dengan betul kepada PCB. Ini membantu mencegah masalah pematerian berikutnya yang disebabkan oleh masalah tampal pateri.
5. ICT (ujian litar): Ujian litar adalah kaedah yang digunakan untuk mengesan sambungan komponen elektronik dan litar. Ini termasuk memeriksa nilai komponen seperti rintangan, kapasitansi dan induktansi, serta mengesan masalah litar pendek dan terbuka.
6. Ujian Probe Flying: Ujian Probe Flying menggunakan siasatan automatik (probe terbang) untuk menguji sambungan dan prestasi elektrik PCB. Ia sesuai untuk pengeluaran kelompok kecil atau PCB dengan pendawaian kompleks.
7. Ujian Fungsian: Ujian Fungsian digunakan untuk mengesahkan prestasi keseluruhan produk elektronik. Ia memastikan bahawa produk elektronik berfungsi dengan baik mengikut spesifikasi, termasuk memeriksa fungsi individu, komunikasi dan antara muka.
8. Ujian Alam Sekitar: Ujian Alam Sekitar termasuk berbasikal suhu, ujian kelembapan, getaran dan ujian kejutan, dan lain -lain untuk menilai kebolehpercayaan dan ketahanan produk elektronik di bawah pelbagai keadaan persekitaran.
