Masalah pad litar PCBA Pad Blackening adalah fenomena litar litar yang agak biasa. Terdapat banyak sebab untuk PCBA Pad Blackening, tetapi biasanya disebabkan oleh sebab -sebab berikut:
1. Pengoksidaan pad: Jika pad PCBA terdedah kepada kelembapan untuk masa yang lama, ia akan menyebabkan tindak balas pengoksidaan pada permukaan pad, membentuk filem oksida di permukaan pad, menyebabkan pad menjadi hitam. Oleh itu, anda perlu memberi perhatian apabila menyimpan PCBA. Pastikan persekitaran kering, dan pakej vakum PCBA dalam masa untuk mengelakkan terdedah ke udara untuk masa yang lama!
2. Masalah Proses Pematerian: Apabila melakukan pematerian reflow atau pematerian gelombang, jika suhu pematerian terlalu tinggi atau masa pematerian terlalu panjang, ia juga akan menyebabkan pad untuk mengoksidakan dan menjadi hitam. Reaksi ini biasanya disebabkan oleh suhu pematerian melebihi suhu solder. Julat suhu yang disyorkan akan menyebabkan proses pengoksidaan mempercepatkan, jadi kimpalan mesti dijalankan mengikut spesifikasi operasi semasa proses kimpalan!
3. Masalah Solder: Solder umumnya merujuk kepada tampal solder dan bar timah. Kualiti pateri boleh menjadi baik atau buruk. Jika pateri rendah dengan kualiti yang buruk digunakan, bahan -bahan berbahaya dan kekotoran dalam solder akan dibebaskan, menyebabkan pad menjadi hitam. Oleh itu, dalam pemilihan solder, kita mesti mengelakkan menggunakan solder berkualiti rendah!
4. Masalah Pembersihan: Secara umumnya, apabila fluks digunakan, lembaga perlu dibersihkan untuk menghilangkan sisa fluks pada pad. Sekiranya sisa fluks tidak dikeluarkan sepenuhnya, maka fluks sisa ini boleh merendahkan atau berkarbonat pada suhu tinggi, menyebabkan pad kelihatan hitam. Oleh itu, pembersihan tepat pada masanya selepas kimpalan sangat diperlukan!
