Pembuatan PCB adalah bahagian penting dari elektronik moden. Sama ada komponen telefon bimbit, komputer riba, atau komponen elektronik yang tertanam dalam sistem kawalan perindustrian, komponen terasnya adalah papan litar bercetak (PCB). Dalam pembuatan PCB, terdapat banyak parameter utama yang terlibat, salah satunya ialah suhu peralihan kaca, biasanya dirujuk sebagai nilai TG.
Nilai TG adalah konsep yang agak misteri. Ia bukan bahan tertentu, tetapi harta utama substrat polimer. Bagi mereka yang tidak biasa dengan bidang ini, nilai TG mungkin agak rumit, tetapi ia sebenarnya sangat intuitif.
Nilai TG merujuk kepada ambang suhu di mana material berubah dari keadaan kaca (rapuh dan rapuh) ke keadaan karet (lembut dan elastik). Dalam erti kata lain, apabila bahan dipanaskan ke nilai TG atau lebih tinggi, ia akan berubah dari keadaan yang keras dan rapuh ke keadaan yang lembut dan elastik. Peralihan ini disebabkan oleh perubahan dalam kedudukan relatif dan pergerakan antara molekul.
