Kadang -kadang, papan PCBA menjalani pembaikan, yang juga merupakan proses yang sangat penting. Sebaik sahaja kesilapan kecil berlaku, ia boleh membawa kepada papan litar yang dibuang dan tidak dapat digunakan.
1, keperluan baking
Semua komponen baru yang akan dipasang mesti menjalani rawatan baking dan dehumidification mengikut keperluan yang berkaitan dengan "spesifikasi untuk penggunaan komponen sensitif kelembapan" berdasarkan tahap kepekaan kelembapan dan keadaan penyimpanan komponen.
Sekiranya proses pembaikan memerlukan pemanasan ke atas 110 darjah, atau jika terdapat komponen sensitif kelembapan lain dalam 5mm dari kawasan pembaikan, ia mesti dibakar dan dehumidified mengikut keperluan yang relevan dalam "spesifikasi untuk penggunaan komponen sensitif kelembapan" berdasarkan tahap kepekaan kelembapan dan keadaan penyimpanan komponen.
Untuk komponen sensitif kelembapan yang perlu digunakan semula selepas pembaikan, jika proses pembaikan seperti refluks udara panas, inframerah, dan lain -lain digunakan untuk memanaskan sendi solder melalui pembungkusan komponen, mereka mesti dibakar dan dehumidified mengikut keperluan yang relevan dalam "spesifikasi untuk menggunakan komponen sensitif kelembapan. Untuk proses pembaikan menggunakan sendi solder pemanasan besi krom manual, rawatan pra penaik tidak diperlukan selagi proses pemanasan dikawal.
2, Keperluan untuk Persekitaran Penyimpanan Setelah Membakar
Selepas membakar, komponen sensitif kelembapan, PCBA, dan membongkar komponen baru untuk diganti perlu dibakar apabila keadaan penyimpanan melebihi tarikh akhir.
3, Keperluan untuk kekerapan pemanasan pembaikan PCBA
Pembaikan dan pemanasan kumulatif yang dibenarkan untuk komponen tidak melebihi 4 kali; Bilangan pembaikan dan pemanasan yang dibenarkan untuk komponen baru tidak boleh melebihi 5 kali; Bilangan kali yang dibenarkan untuk membaiki dan memanaskan komponen yang telah digunakan semula yang telah dikeluarkan tidak boleh melebihi 3.
