Lembaga hendaklah dikeringkan sebelum diletakkan pada mesin. Semasa proses pembuatan pcb sebelum fluks digunakan, PCB telah dirawat dalam larutan plating. Sekiranya sejumlah larutan dan air diserap oleh keliangannya, cecair akan dielakkan apabila operasi pematerian gelombang dilakukan pada suhu yang tinggi. Ini bukan sahaja menyebabkan pateri itu sendiri untuk percikan (iaitu, kelembapan dalam PCB menyejat semasa pematerian gelombang untuk menyembur solder daripada jahitan kimpalan), tetapi juga membentuk sejumlah besar stim. Wap ini terperangkap dalam solder pengisi untuk membentuk liang-liang. Untuk menghapuskan pelarut dan kelembapan yang tersembunyi di dalam PCB semasa proses pembuatan, adalah disyorkan untuk mengeringkan PCB sebelum pergi ke baris sebelum memasukkan komponen. Suhu dan waktu pengeringan boleh merujuk kepada Jadual 1 seperti di bawah.
Suhu dan masa yang disenaraikan dalam Jadual 1, boleh digunakan untuk suhu yang lebih rendah dan masa yang lebih pendek untuk ketebalan papan litar di bawah 1.5 mm, manakala suhu tinggi dan masa yang lebih lama boleh digunakan untuk papan tebal. PCB dengan lebih daripada empat lapisan memerlukan suhu tertinggi dan masa terpanjang dalam jadual.
Ia juga berfaedah untuk menghilangkan tegasan sisa yang terbentuk semasa proses fabrikasi papan PCB dan untuk mengurangkan pergerakan dan ubah bentuk PCB semasa pematerian gelombang dengan melakukan rawatan pengeringan pada papan PC sebelum berjalan.
