Pola pikir OEM untuk pemasangan PCB pengeluaran melibatkan beberapa pertimbangan. Itu termasuk Design-for-Test (DFT) dan Design-for-Manufacturability (DFM), dokumentasi terkini, ujian diagnostik bertulis dan makro, batasan penguji, dan garis panduan penyelesaian masalah bertulis, antara lain.
Dari segi DFM, jika fabrikasi papan litar terlibat, penggunaan ukuran panel untuk hasil maksimum adalah masalah penting, terutama jika papan litar berbentuk ganjil. SMT serta lekapan pemateri gelombang diperlukan untuk menjalankan beberapa papan dalam satu panel yang melalui garis pilih dan letakkan, pemateri gelombang, mesin basuh, dan kemudian melalui penguji. Sebagai permulaan, ukuran panel mesti digunakan dengan cekap sehingga sampah panel fabrikasi dapat dicegah. Tambahan, harus ada keseimbangan yang tepat dan terakhir antara jumlah papan yang diletakkan di panel dan jumlah masa yang diperlukan untuk melakukan pemilihan dan tempat atau ujian.
Begitu juga, DFT perlu dimasukkan ke dalam pemasangan PCB pengeluaran. Ini melibatkan, antara lain menyebarkan titik ujian secara merata di papan litar sehingga semua kawasan dapat diakses dengan probe ujian. Kebolehaksesan maksimum harus disediakan di papan litar untuk debug dan ujian. Sekiranya ia adalah produk yang matang, pelaburan dalam jig khas atau membuat peralatan khas mungkin merupakan tindakan yang bijak untuk membuat pengeluaran PCB berjalan lancar dan bebas dari kesilapan. Oleh kerana produk ini matang dan mempunyai jangka hayat yang panjang, OEM dapat melunaskan nilai jig atau lekapan khas itu sepanjang hayat produk. Perlengkapannya mahal, namun, OEM mencapai penjimatan besar kerana lekapan masa pengendalian yang jauh berkurang berbanding mengendalikan satu atau dua papan secara manual pada satu masa.
