ENTEK (proses masker solder organik)
Jangkaan:
1. Filem atas seragam dan rata, dan tidak ada ketidaksamaan untuk memudahkan penempatan SMT.
2. Proses ini tidak terjejas oleh kesan suhu tinggi semburan timah, dan sifat fizikal tidak terjejas.
3. Proses ini adalah mendatar dan mudah untuk menghasilkan r yang munasabah dan cekap.
4. Proses pengeluaran mesra alam, seiring dengan masa depan, trend pembangunan PCB akan dipromosikan pada masa akan datang.
5. Rawatan permukaan bijih timah yang tidak semburan permukaan timah yang tidak rata, melalui lubang timah timah, lubang timah lubang, tekanan tinggi tin timah, pengoksidaan timah dan isu-isu lain dapat meningkatkan hasil produk. Kebolehpercayaan yang baik
Kelemahan :
1. Masa penyimpanan adalah pendek, biasanya 6 bulan.
2. Ketahanan adalah lebih buruk daripada semburan timah
3. Kos peralatan yang tinggi
Masa penyimpanan dan tempat tinggal C :
1. Pembungkusan vakum, tiada persekitaran asid dan bebas alkali dan suhu normal (5 ° C -30 ° C), kelembapan <60% persekitaran="" selama="" enam="">
2. Buka pembungkusan vakum dan simpan selama satu minggu dalam persekitaran bebas asid dan alkali
3. Keadaan pematerian reflow (140 ° C - 270 ° C, 8 minit) boleh diulang tiga kali (untuk sirap ENTEK dalam proses tanpa plumbum, jenis sirap umum hanya boleh dua kali, lebih daripada dua kali, perubahan permukaan filem)
Kimia nikel emas
Jangkaan:
1. Salutan adalah seragam dan rata. Permukaan permukaan timah lima sempit tidak rata, lubang timah lubang melalui lubang, lubang di timah, rata tekanan tinggi timah, pengoksidaan timah dan masalah lain yang mudah untuk penempatan SMT.
2. Semasa proses ini, kesan suhu tinggi semburan timah tidak terjejas, dan sifat fizikal tidak terjejas.
3. Mempunyai solderability yang baik.
4. Penampilan cantik
5. Produk itu sendiri adalah produk mesra alam
Kelemahan:
1. Keperluan proses yang tinggi dan keadaan tidak mudah dikawal.
2. Cecair yang digunakan mempunyai kesan sampingan toksik dan tidak kondusif kepada pengendali.
3. Kos pengeluaran yang lebih tinggi
4. Rawan ke permukaan pengoksidaan, warna yang tidak sekata, tikar hitam, etching sisi cat hijau, pematerian yang lemah, dan lain-lain
Masa penyimpanan dan tempat tinggal C :
1. Pembungkusan vakum, tiada asid persekitaran tanpa alkali dan suhu normal (5 ° C-30 ° C), kelembapan <60% persekitaran="" selama="" satu="">
2. Selepas pembungkusan vakum, ia boleh disimpan selama tiga bulan dalam lingkungan bebas asid dan bebas alkali dengan kelembapan <>
1. Keadaan reflow yang berulang (140 ° C - 270 ° C, 8 minit) boleh diulang tiga kali
