Percetakan bukan hubungan bermaksud mencetak dengan templat Skrin yang fleksibel antara ruang PCB dan templat dalam kraf percetakan PCB. Seterusnya, juruteknik pengeluaran PCBA akan mengajar anda prinsip dan proses percetakan bukan hubungan.
Menempatkan PCB pada sokongan meja sebelum mencetak, membetulkannya dengan vakum atau kaedah mekanikal, dan untuk membuat tetingkap grafik dicetak diproses dawai diketatkan pada bingkai logam dan sejajar dengan PCB. Terdapat jarak di antara bahagian atas PCB dan bahagian bawah skrin (biasanya dipanggil pelepasan dinamik). Pada permulaan percetakan, pes solder diletakkan di skrin terlebih dahulu. Pengikis bergerak dari satu hujung skrin ke hujung yang lain dan menekan skrin untuk membuatnya bersentuhan dengan permukaan PCB. Pada masa yang sama, pes solder ditekan dan dikikis untuk kebocoran dan deposit pada pad solder PCB melalui tetingkap grafik pada skrin.
Pasta pateri dan pasta bercetak lain semuanya cecair, dan proses pencetakan mengikuti prinsip-prinsip mekanik bendalir. Percetakan skrin mempunyai tiga ciri: Pasta solder di depan gulungan pengikis di arah hadapan bilah bantu; skrin dan permukaan PCB adalah dipisahkan dengan jarak yang pendek; temp solder dipindahkan dari mesh ke permukaan PCB semasa proses wire mesh menghubungi untuk melepaskan permukaan PCB.
Pastikan untuk menetapkan laluan kepala cetakan apabila digunakan, untuk memastikan jarak tertentu dari tepi rajah, atau ia akan menyebabkan ubah bentuk atau tidak teratur percetakan pinggir kerana laluan terlalu pendek. Terlalu sedikit tekanan pateri solder cetak supaya pateri solder tidak dapat mencapai dasar lubang template dan tidak didepositkan dengan baik pada plat solder, juga dapat membuat layar tidak dapat menyentuh PCB dan mempengaruhi kesan percetakan; tekanan terlalu banyak percetakan akan membuat ubah bentuk alat sekunder atau mengikis pes tempa pada lubang yang lebih besar templat, membentuk deposit solder permukaan cekung, merosakkan template secara serius. Kaedah yang sesuai adalah pertama untuk menggunakan tekanan tertentu untuk mendapatkan nipis dan lapisan seragam solder pes, kemudian meningkatkan tekanan secara beransur-ansur supaya pes solder semua sekata dikikis untuk setiap masa percetakan operasi.
Pencetakan tidak sentuh dicetak dalam struktur mudah yang melampau, pes solder dicetak ke pad solder PCB apabila alat bantu melepaskan dari PCB melalui templat. Kelemahan pencetakan tidak sentuh semakin jelas sebagai peningkatan keperluan ketumpatan pemasangan dan penjanaan keperluan percetakan halus
