Apakah PCBA DIP dan Wave Soldering?
Dalam dunia PCBA (Perhimpunan Papan Litar Bercetak), "DIP" dan "pematerian gelombang" ialah dua istilah berkait rapat yang merujuk kepada proses pemasangan melalui-komponen lubang, yang berbeza daripada komponen lekap-permukaan yang diletakkan oleh mesin SMT.
DIP bermaksud Pakej Dwi Dalam-baris. Ia merujuk kepada jenis komponen elektronik itu sendiri. Komponen ini mempunyai petunjuk atau pin yang panjang dan menonjol yang direka untuk dimasukkan ke dalam lubang yang digerudi melalui papan litar. Contoh klasik termasuk cip komputer-gaya lama, kapasitor besar, penyambung dan geganti. Walaupun elektronik moden mengutamakan bahagian lekap-permukaan yang lebih kecil, komponen DIP masih digunakan apabila ikatan mekanikal yang kuat diperlukan (seperti penyambung palam) atau untuk komponen-kuasa tinggi tertentu.
Wave Soldering ialah proses pembuatan yang direka khusus untuk memateri komponen DIP ini pada papan. Ia berfungsi sama seperti bunyinya: Setelah komponen dimasukkan secara manual atau robotik ke dalam papan, pemasangan diletakkan pada tali pinggang penghantar. Ia melepasi pancutan air (atau "gelombang") pateri cair. Gelombang ini membasuh bahagian bawah papan, menyentuh petunjuk yang menonjol dan pad tembaga yang mengelilingi lubang. Logam cair mengalir ke dalam lubang melalui tindakan kapilari, mewujudkan sambungan elektrik dan mekanikal yang kukuh.
Dalam pemasangan hibrid moden, di mana papan mengandungi kedua-dua komponen SMT dan DIP, susunan tertentu mesti diikuti. Biasanya, komponen SMT dipateri terlebih dahulu dalam ketuhar aliran semula. Kemudian, komponen DIP dimasukkan, dan papan dihantar melalui proses pematerian gelombang, kerana haba tinggi pematerian gelombang akan mencair semula dan berpotensi merosakkan bahagian SMT yang halus jika dilakukan secara terbalik.
