Dengan lelaran bidang pembuatan-tinggi, kualiti pengeluaran PCB secara langsung menentukan kebolehpercayaan peralatan terminal. Kadar pengesanan dan salah penilaian yang terlepas bagi pemeriksaan kualiti manual tradisional melebihi 20%, yang sukar untuk disesuaikan dengan-pengeluaran berketepatan tinggi. Ketepatan pengesanan AOI adalah sehingga 0.01mm, kadar salah pertimbangan adalah Kurang daripada atau sama dengan 3%, dan kecekapan adalah lebih daripada 20 kali lebih tinggi daripada kerja manual, merealisasikan penyeragaman pemeriksaan kualiti.
Berikut ialah jenis kecacatan biasa yang dikesan oleh AOI.
(I) Kecacatan Pematerian: Perkadaran Tertinggi, Menjejaskan Kekonduksian Litar Secara Terus
Kecacatan pematerian menyumbang lebih daripada 60% daripada semua kecacatan yang dikesan oleh AOI, kebanyakannya berlaku dalam proses SMT, disebabkan oleh parameter yang tidak normal seperti dos pes pateri dan suhu pematerian. Terdapat 4 jenis biasa:
- 1. Sambungan Pateri Sejuk (Sambung Pateri Palsu)
- Ia dicirikan oleh sentuhan yang tidak mencukupi antara pateri dan pin/pad, disebabkan oleh tampal pateri yang tidak mencukupi, turun naik suhu, dsb. Contohnya: Sambungan pateri sejuk bagi penyambung automotif Pin disebabkan oleh suhu relau yang tidak normal, dengan bahaya tersembunyi yang ketara.
- 2. Jambatan (Litar Pintas)
- Pad dan pin bersebelahan disambungkan oleh lebihan pateri, disebabkan oleh pes pateri yang berlebihan, peletakan yang salah, dsb.
- 3. Pateri Tidak Mencukupi/Berlebihan
- Pateri yang tidak mencukupi menjejaskan kekuatan sambungan, dan pateri yang berlebihan cenderung menyebabkan penjembatan, kedua-duanya berkaitan dengan percetakan tampal pateri. Mengoptimumkan stensil dan parameter pencetakan boleh mengurangkan kadar kecacatan lebih daripada 80%.
- 4. Batu Nisan (Kesan Jambatan Tarik)
- Satu hujung komponen cip diangkat, disebabkan oleh pemanasan pad yang tidak rata, peletakan yang salah, dsb.
(II) Kecacatan Litar: Menjejaskan Penghantaran Isyarat, Bahaya Tersembunyi Menonjol dalam Senario Frekuensi-Tinggi
Kecacatan litar menyumbang kira-kira 20%, kebanyakannya berlaku dalam proses pembuatan litar PCB, dengan bahaya tersembunyi yang lebih jelas dalam-senario frekuensi tinggi. Terdapat 3 jenis biasa:
- 1. Litar Litar Terbuka/Pecah
- Terdapat putus dalam litar, disebabkan oleh-kelebihan, litar terlalu nipis, dsb.
- 2. Litar Litar pintas
- Pengaliran yang tidak perlu antara litar bersebelahan, disebabkan oleh goresan yang tidak mencukupi, pencemaran substrat, dsb.
- 3. Takik Litar/Burr
- Ia menjejaskan kestabilan impedans litar, disebabkan oleh etsa dan pendedahan. AOI boleh mengenal pasti dengan tepat dan menyokong pengoptimuman proses.
(III) Kecacatan Komponen: Dwi Kesan Peletakan dan Bahan Masuk, Terdedah untuk Menyebabkan Kegagalan Fungsi
Kecacatan komponen menyumbang kira-kira 15%, kebanyakannya berlaku dalam proses peletakan, dan ada yang berkaitan dengan bahan masuk. Terdapat 3 jenis biasa:
- 1. Komponen Hilang/Salah
- Kegagalan untuk meletakkan komponen yang sepadan, atau model/pembalikan kekutuban yang tidak konsisten, disebabkan oleh kegagalan mesin peletakan, ralat bahan masuk, dsb.
- 2. Komponen Offset/Skew
- Sisihan peletakan yang melebihi julat yang dibenarkan cenderung menyebabkan kecacatan sekunder. Penerimaan AOI berpandukan penglihatan AI-boleh mengurangkan kadar kecacatan lebih daripada 90%.
- 3. Kerosakan/Pencemaran Komponen
- Disebabkan oleh bahan masuk yang lemah, persekitaran yang tidak bersih, dsb., yang menjejaskan prestasi produk.
(IV) Kecacatan Lain: Bahaya Tersembunyi yang Tidak Dapat Dikenali secara Perincian
Kecacatan lain menyumbang kira-kira 5%, termasuk calar PCB, sisihan coplanariti pin, dll. sisihan coplanarity pin ialah kawasan buta AOI 2D tradisional, yang memerlukan peralatan 2D+3D untuk pengecaman.
