Apakah proses SMT?
SMT adalah singkatan dari Surface Mount Technology. Ia adalah proses pemasangan dan pematerian komponen elektronik terus ke permukaan papan litar bercetak (PCB).
Sebelum SMT menjadi dominan, kebanyakan elektronik menggunakan Melalui-Teknologi Lubang (THT), yang memerlukan lubang penggerudian pada papan supaya petunjuk komponen boleh dimasukkan dan dipateri pada bahagian bertentangan. SMT menghapuskan keperluan untuk lubang ini (untuk kebanyakan komponen), membolehkan pengeluaran yang lebih kecil, lebih cepat dan lebih automatik.
Berikut ialah pecahan-demi{1}}langkah proses pemasangan SMT biasa:
1. Cetakan Tampal Pateri
Ini adalah langkah pertama dan salah satu yang paling kritikal.
Apa yang berlaku: Stensil keluli tahan karat diletakkan di atas PCB kosong. Mesin menyebarkan pes pateri (campuran melekit, kelabu bagi fluks dan bola pateri logam kecil) ke atas stensil, meletakkannya dengan tepat hanya di tempat komponen akan diletakkan.
Matlamat: Untuk menggunakan jumlah tampal pateri yang tepat pada pad kuprum.
2. Pilih dan Letakkan
Ini adalah langkah terpantas dan paling memukau.
Apa yang berlaku: Sebuah-mesin berkelajuan tinggi (dilengkapi dengan muncung vakum dan kamera) mengambil komponen-lekap permukaan kecil daripada kekili atau dulang.
Cara ia berfungsi: Mesin menggunakan sistem penglihatan untuk menjajarkan petunjuk komponen dengan tampal pateri pada PCB. Ia kemudian meletakkan komponen terus pada pes, yang cukup melekit untuk menahannya buat sementara waktu.
Kelajuan: Mesin moden boleh meletakkan puluhan ribu komponen sejam.
3. Pematerian Aliran Semula
Di sinilah komponen menjadi melekat secara kekal.
Apa yang berlaku: PCB, kini diisi dengan komponen, bergerak menggunakan tali pinggang penghantar melalui ketuhar aliran semula. Ketuhar ini mempunyai berbilang zon pemanasan yang menaikkan suhu secara beransur-ansur.
Sains: Haba mencairkan pes pateri (ia "mengalir semula") menjadi cecair. Ketegangan permukaan menyebabkan pateri cair membasahi pad logam dan plumbum komponen, membentuk sambungan elektrik dan mekanikal yang kukuh. Papan kemudiannya melalui zon penyejukan untuk menguatkan pateri.
4. Pemeriksaan
Selepas pematerian, papan mesti diperiksa untuk kecacatan.
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik): Kamera resolusi tinggi-mengimbas papan untuk memeriksa komponen yang hilang, batu nisan (tempat komponen berdiri di hujung), pateri tidak mencukupi atau seluar pendek (jambatan) antara pin.
AXI (Pemeriksaan Sinar X-Automasi): Untuk komponen kompleks seperti BGA (Susun Grid Bola) yang sambungan pateri disembunyikan di bawah cip, sinar X-digunakan untuk memeriksa lompang atau seluar pendek yang tersembunyi.
