Pemilihan PCBA melalui timah semasa pemprosesan PCBA juga penting. Dalam proses pemalam melalui lubang, papan PCB tidak bagus untuk penembusan timah, dan mudah menyebabkan masalah seperti pematerian maya, keretakan timah, dan juga bahagian yang hilang.
Kita harus memahami dua perkara ini mengenai PCBA melalui timah:
1. PCBA melalui keperluan timah
Menurut piawaian IPC, sendi pemateri lubang melalui PCBA biasanya memerlukan lebih daripada 75% pematerian timah. Maksudnya, pematerian pemeriksaan permukaan permukaan panel tidak kurang dari 75% dari ketinggian lubang (ketebalan papan), PCBA Melalui timah sesuai untuk 75% -100%. Lubang bersalut disambungkan ke lapisan pelesapan haba atau lapisan pelesapan haba yang berperanan dalam penyebaran haba. Penembusan timah PCBA memerlukan lebih daripada 50%.
Kedua, faktor yang mempengaruhi PCBA melalui timah
Penembusan timah PCBA yang teruk terutamanya dipengaruhi oleh faktor-faktor seperti bahan, proses pematerian gelombang, fluks, dan pematerian manual.
Analisis khusus faktor yang mempengaruhi PCBA melalui timah:
1. Bahan
Tin cair pada suhu tinggi mempunyai kebolehtelapan yang kuat, tetapi tidak semua logam yang dikimpal (papan PCB, komponen) dapat menembus ke dalamnya. Sebagai contoh, logam aluminium, permukaannya pada umumnya akan membentuk lapisan pelindung yang padat secara automatik, dan molekul dalaman Perbezaan struktur juga menyukarkan molekul lain untuk menembusi. Kedua, jika terdapat lapisan oksida pada permukaan logam yang dikimpal, ia juga akan mencegah penembusan molekul. Kami biasanya menggunakan rawatan fluks atau kuas kasa untuk membersihkannya.
